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 | 設計品質の向上・製造時間短縮・検査短縮・配線材料や納期の管理等によるコスト削減が、既に弊社によって実証済みのシステムです。長年にわたり試行錯誤を行い、弊社で実践されてきたＭＤＫ生産方式を使用することにより、製作指示と組立作業の分離を行い、製作指示（頭脳部）のスピードアップを計り、組立製作（動作部）での思考の軽減、配材管理等によりコスト削減が可能となり、作業の標準化（分業化・単純化・前倒し・自動化・省力化・配材品や納期の管理等）をする事が可能です。 |
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| 製造する盤のシーケンス図、部品配置図、部品リスト、端子台リスト、仕様書等を揃え、下記の流れで行います。
・紙の図面内容を入力、またはデータ（ＣＡＤなど）から取り込み ↓ ・図面の不明箇所、不具合箇所の確認（承認図を反映）、設計部署への問い合わせ （全てを修正できたら次へ） ↓ ・データ作成（ＣＡＤのピンデータがあれば利用可能です） （回路図の認識、機器の認識、電線ルートの決定・測長） ↓ ・各種データ出力 （電線長さデータ、マークチューブデータ、デバイスシールデータ、端子記名板データ、電線処理表、バック図等の出力） ↓ ・電線・マークチューブ作成 ↓ ・マークチューブ入れ ↓ ・圧着端子取付け ↓ ・入 線 ↓ ・バック図による検査 |
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